一、熱封試驗(yàn)儀概述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
二、測試應(yīng)用
三、產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
1、專 業(yè)
HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
- 數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動
- 寬范圍溫度、壓力和時間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
- 手動和腳踏兩種試驗(yàn)啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
- 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
- 專業(yè)軟件可以幫助用戶遠(yuǎn)程操作，方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的存儲、導(dǎo)出和打印
2、精 密
HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用了精密的機(jī)械設(shè)計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。
- 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致
- 下置式氣缸設(shè)計不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
- 快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
3、高 端
HST-H3熱封儀在HST-H6的基礎(chǔ)上，增加了許多智能化配置，為用戶提供的合適的選擇。
- 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
- 下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻性
- 加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制
- 配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作
- 配備RS232接口和專業(yè)控制軟件，方便電腦連接和數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出
四、執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強(qiáng)度試驗(yàn)方法
ASTM F2029 通過測量密封強(qiáng)度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施規(guī)范
YBB00122003-2015 熱合強(qiáng)度測定法
五、測試原理
HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。
六、技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
凈重：43 kg
七、儀器配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
備注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管；氣源用戶自備
